背照式多层封装技术是一种在电路板设计中广泛应用的技术，通过在电路板背面接入补光LED灯，在保证整体电路的亮度的同时，减小了晶体管和其他电子元器件的面积，实现了更高密度的电路板设计。
背照式多层封装自上世纪90年代后期开始被应用，最初用于笔记本电脑、手机等电子产品中。随着人们对便携性的要求越来越高，电子产品的尺寸也越来越小，背照式多层封装技术也得到了更为广泛的应用。
电子元器件的尺寸越小，电路板的密度就越高，因此如何实现更高密度的电路板设计就变得尤为重要。背照式多层封装技术通过在电路板的背面增加部分电子元器件，降低了电路板上晶体管等元器件的面积，从而实现了更高密度的电路板设计。
通过背照式多层封装技术，电路板所需要的空间大幅减小，设计师可以在电路板上安排更多的元器件，从而提高整个电路板的性能。此外，背照式多层封装技术在一定程度上还可以提高电路板的可靠性，增加产品的使用寿命。